5G的发展离不开大规模数据中心和服务器的建设，服务器的发展离不开PCB。随着5G全面商用时代的到来，通讯基站的大批量建设和升级换代对PCB板形成海量需求，同时对PCB板的质量也提出更高的要求。

由于PCB板在制作完成后需经过各种测试，测试时会用到很多夹具，而夹具接触面不可见，因此无法判断过程中是否对PCB板造成干涉或损坏。本期案例，我们就将分享SCANTECH三维数字化解决方案在5G基站PCB板干涉分析上的应用。

客户要求

• 细致还原PCB板的细节，精度要求0.03mm；
• 可以直观简洁地判断出配合之后的干涉情况

思看三维解决方案

SCANTECH选用KSCAN复合式三维扫描仪，并配合专业软件进行虚拟装配和出具分析报告。

方案优势

1.超高精度

KSCAN最高精度可达0.02mm，在超精细扫描模式下，最高分辨率可达0.010 mm，能精准获取PCB板复杂表面的完整数据，捕捉每一个细节之处，提供超高精度无损检测。

2.能实现虚拟装配

三维扫描获得的三维模型可直接在软件上进行虚拟装配，以验证装配设计和操作的正确与否，及早发现装配中的问题进行修改。

扫描数据及处理结果

• 扫描数据：

• 产品细节

• 夹具细节

• 虚拟装配

将两个接触的平面作为面基准，两个定位销为定位基准完成坐标系对齐。

• 干涉分析

根据分析报告可直观简洁地判断出配合之后的干涉情况。

小结

思看科技可为实现虚拟装配提供强有力的三维数据支持，通过设计制造过程的三维可视及空间交互实现制造驱动设计。其中，KSCAN复合式三维扫描仪凭借精密计量、无损检测的特点，为PCB板干涉分析带来良好的解决方案，也为全球5G实现大规模快速部署提供助力。

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